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光模塊和光纖連接器應用指南


一.模塊分類
      1.按照速率分類:以太網應用的100base(百兆),1000base(千兆),10GE;SDH應用的155M,622M,2.5G,10G
      2.按照封裝分類:1x9,SFF,SFP,GBIC,XENPAK,XFP
      1x9封裝---焊接型光模塊,一般速度不高於千兆,多采用SC接口
      SFF封裝---焊接小封裝光模塊,一般速度不高於千兆,多采用LC接口
      GBIC封裝---熱插拔千兆接口光模塊,采用SC接口
      SFP封裝---熱插拔小封裝模塊,目前最高速率可達4G,多采用LC接口
      XENPAK封裝---應用在萬兆以太網,采用SC接口
      XFP封裝---10G光模塊,可用在萬兆以太網,多采用LC接口
      光模塊和光纖連接器應用指南
      3.按照激光類型分類:LED,VCSEL,FPLD,DFBLD
      4.按照發射波長分類:850nm,1310nm,1550nm等
      5.按照插拔方式分類:非熱插拔1x9,SFF,可熱插拔GBIC,SFP,XENPAK,XFP
二.光纖連接器分類
      1.光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭,用作光配線。
      2.按照光纖類型分類:單模光纖連接器,一般為G.642纖,內徑9um,外徑125um;多模光纖連接器,一種是G.651纖,內徑50um,外徑125um,另一種是內徑62.5um,外徑125um。
      3.按照光纖連接器的連接頭分類:FC,SC,ST,LC,MU,MTRJ等。
      FC型(ferrule connector)---外部加強件采用金屬套,緊固方式為螺絲扣。俗稱圓頭。
      SC型---外殼采用模塑工藝,用鑄模玻璃纖維塑料製成,呈矩形,插針由精密陶瓷製成,耦合套筒為金屬開縫套管結構,緊固方式采用插拔式,不需要旋轉。俗稱方頭。
      LC型---套管外徑為1.25mm,通常采用FC-SC,ST套管外徑2.5mm的一半,提高連接器的應用密度。
      4.光纖連接器的性能主要有光學性能,互換性能,機械性能,環境性能和壽命。其中最重要的是插入損耗和回波損耗這兩個指標。
三.光模塊主要參數
      1.光模塊傳輸速率:百兆,千兆,10GE等。
      2.光模塊發射光功率和接收靈敏度:發射光功率指發射端的光強,接收靈敏度指可以探測到的光強度,這兩個影響傳輸距離的重要參數。光模塊可傳輸的距離主要受到損耗和色散兩方麵受限。
      3.10GE光模塊遵循802.3ae的標準,傳輸的距離和選用光纖類型,光模塊光性能相關。
      4.飽和光功率值指光模塊接收端最大可以探測到的光功率,一般為-3dBm。當接收光功率大於飽和光功率的時候會導致誤碼產生。
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